摘要：3月15日音讯，日本三菱电机（Mitsubishi Electric）于14日宣告，因来自电动汽车（EV）的需求旺盛，将出资约1000亿日元在熊本县菊池市的现有工厂厂区内兴修新厂房，该新厂将导入8吋SiC晶圆产线月启用出产，三菱电机还将扩增坐落熊本县合志市的工厂的6吋晶圆产能。

  3月15日音讯，日本三菱电机（Mitsubishi Electric）于14日宣告，因来自电动汽车（EV）的需求旺盛，将出资约1000亿日元（约合人民币51.3亿元）在熊本县菊池市的现有工厂厂区内兴修新厂房，该新厂将导入8吋SiC晶圆产线月启用出产，三菱电机还将扩增坐落熊本县合志市的工厂的6吋晶圆产能。

  三菱电机指出，包括上述出资核算，2021-2025年度的5年期间，该公司对功率半导体工作的设备出资方案算计将达2,600亿日元，出资规模将较原先方案值（1,300亿日元）倍增。

  半导体制作工程可大致分为在硅晶圆上构成电路的“前段制程”和进行拼装、封测等的“后段制程”，而三菱电机上述坐落熊本县的2座据点皆归于“前段制程”据点。在“后段制程”部分，三菱电机方案出资约100亿日圆在“Power Device Manufacturer（坐落福冈市）”内兴修新厂房。

  日媒指出，藉由上述增产出资，2026年度时，三菱电机SiC晶圆产能将扩增至2022年度的约5倍水准。

  依据法国查询公司Yole指出，2021年三菱电机SiC功率半导体全球市占率排第6，在日本厂商中，仅次于位居第四位的Rohm。富士电机、东芝也挤进全球前10大厂商之列，龙头厂为ST Microelectronics。